10月30日晚，士兰微（600460.SH）披露2026年三季报。今年前三季度公司实现营业收入109.38亿元，同比增长12.61%；归母净利润5.34亿元，同比大幅增长52.91%，其中三季度单季实现营业收入36.76亿元，同比增长8.85%。
本轮业绩提升，既受益于功率半导体行业景气度回升，也依托公司自有产能释放、产品结构优化的内部支撑。与此同时，12英寸高端模拟集成电路项目取得关键进展，大基金三期完成增资落地，项目一期资本金正式到位，为中长期成长奠定坚实基础。
配资排名公司三季度以来，功率半导体行业供需格局持续优化，景气度回升信号明确。AI服务器功率密度提升，新能源汽车与光储需求持续释放，带动MOSFET、IGBT、SiC及保护类器件的用量与单机价值量同步抬升，而8英寸成熟制程新增供给整体有限。Trend Force预测数据显示，2026年全球8英寸晶圆厂产能同比下降约2.4%。价格端同步出现修复信号。
身处行业上行周期，士兰微凭借自有产线规模与IDM一体化优势，业绩弹性持续释放。公司8英寸与12英寸产线整体规模位居行业前列，稼动率维持高位运行，叠加产品价格修复，盈利端改善节奏更为显著。
报告期内，公司产能兑现节奏同步加快，多条核心产线稳步爬坡。今年7月，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线一期正式投产，士兰明镓6英寸SiC-MOSFET产线月产1万片，接近满载状态。12英寸产线方面，士兰集科产线保持满载运行，上半年产出芯片39.45万片，同比增长约32%，三期项目建设同步加快推进，重点承接车规级模拟电路与IGBT、MOSFET增量需求。封装环节配套扩产，成都士兰汽车半导体封装二期厂房进入建设阶段，成都集佳IPM模块年产能已达约4.8亿颗。
产能稳步释放的同时，公司产品结构持续向高门槛、高附加值领域倾斜。目前公司集成电路与器件成品收入中，近85%来自大型白电、汽车、新能源、工业、通讯及算力领域。IPM模块在国内主流白电厂商变频空调上的累计应用超过1.5亿颗，全士兰变频方案上量节奏加快。MEMS六轴惯性传感器已批量供应多家手机厂商，车用高精度IMU处于客户导入认证阶段。汽车级中低压与超结MOSFET持续放量，基于第二代SiC-MOSFET的车规主驱模块合作客户持续增加，相关产品已通过国内头部客户认证，并批量应用于AI算力中心电源场景。
为承接长期市场需求，公司制造版图持续扩容，12英寸高端模拟项目迎来关键进展。10月27日，公司及子公司厦门士兰微与华芯鼎新（大基金三期）签署增资协议，士兰集华注册资本由51.1亿元增至60.1亿元。士兰集华承载的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线规划总投资200亿元，建成后形成年产54万片的能力，产品面向汽车、工业、服务器、机器人等领域。此次扩容是继8英寸SiC产线投产后制造版图的又一次重要延伸，推动公司业务从功率器件主导向功率与模拟双轮驱动升级。
整体来看，功率半导体行业景气度回升与公司内部产能释放、产品结构优化形成共振。随着四季度价格修复效应进一步传导、新产线产能持续爬坡，公司盈利水平有望进一步提升。长期来看股票配资平台，12英寸高端模拟产线的深度布局将持续强化公司的制造壁垒与产品边界，为中长期成长打开更广阔的空间。
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